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本发明涉及一种适用于多工序协同的高伸缩比机械臂及硅半导体加工线，上述机械臂包括壳体组件，包括上壳体，上壳体上开设有折展槽，折展槽沿上壳体轴向方向延伸设置；至少一组抓取组件，用于水平伸展并承托硅晶圆片，包括机械手部件及用于驱动机械手部件使机械...
该专利属于武汉大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉大学授权不得商用。

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