【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种硅晶圆片转运机械臂，尤其涉及一种适用于多工序协同的高伸缩比机械臂及半导体加工线。
技术介绍
1、硅硅晶圆片是所有半导体不可或缺的基础，是微芯片的基础。其性能从根本上决定了芯片的运行速度。硅晶圆片的生产环境要求极高，所有进入制造空间的人与设备均需要无菌无尘。
2、在这一严格要求下，硅晶圆片的加工线上所有工序都在真空无尘的环境下完成，并由单个机械臂以多流程串行的形式进行不同工序仓之间的转运，为提升运输效率，多个工序仓的间隔较近。
3、上述方案一方面限制了不同工序仓在空间中的位置范围，另一方面串行加工的效率不高。
技术实现思路
1、针对上述问题，现提供一种适用于多工序协同的高伸缩比机械臂及半导体加工线，以有效解决现有技术中存在的不足。
2、具体技术方案如下：
3、本专利技术的第一个方面是提供一种适用于多工序协同的高伸缩比机械臂，包括：
4、壳体组件，包括上壳体，上壳体上开设有折展槽，折展槽沿上壳体轴向方向延伸设置；p>
5、至少一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种适用于多工序协同的高伸缩比机械臂，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高伸缩比机械臂，其特征在于，所述伸展部件为剪叉连杆。
3.根据权利要求2所述的高伸缩比机械臂，其特征在于，所述折展组件包括：
4.根据权利要求3所述的高伸缩比机械臂，其特征在于，所述从动轴上设有正向螺纹段及反向螺纹段，两个所述丝杠螺母分别螺旋安装于所述正向螺纹段及所述反向螺纹段上。
5.根据权利要求3或4所述的高伸缩比机械臂，其特征在于，所述折展组件还包括驱动部件，用于驱动所述驱动轴，所述驱动轴的一端安装于所述驱动部件的输出轴上，所述驱...
【技术特征摘要】
1.一种适用于多工序协同的高伸缩比机械臂，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高伸缩比机械臂，其特征在于，所述伸展部件为剪叉连杆。
3.根据权利要求2所述的高伸缩比机械臂，其特征在于，所述折展组件包括：
4.根据权利要求3所述的高伸缩比机械臂，其特征在于，所述从动轴上设有正向螺纹段及反向螺纹段，两个所述丝杠螺母分别螺旋安装于所述正向螺纹段及所述反向螺纹段上。
5.根据权利要求3或4所述的高伸缩比机械臂，其特征在于，所述折展组件还包括驱动部件，用于驱动所述驱动轴，所述驱动轴的一端安装于所述驱动部件的输出轴上，所述驱动部件安装于所述壳体组件中的下壳体上。
6.根据权利要求5所述的高伸缩比机械臂，其特征在于，所述抓取组件及所述折展组件为多组时各组所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜，李洋，陈清扬，张沛东，何祥洪，
申请(专利权)人：武汉大学，
类型：发明
国别省市：
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