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本申请涉及电路板生产领域，公开了一种功率半导体用金属基覆金属箔板，金属基覆金属箔板包括依次叠置的金属基板、树脂组合物介质层和电路层，金属基板用于金属基覆金属箔板的散热结构，树脂组合物介质层的热导率为0.3～30W(m·℃)，电路层用于固定I...
该专利属于珠海精路电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海精路电子有限公司授权不得商用。

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