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晶圆夹具制造技术
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文档序号:40803500
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本技术公开一种晶圆夹具,包括:上盖板、下基板、安装于上盖板下表面的PCB板和安装于PCB板下表面并与该PCB板电连接的针板,所述下基板上表面的边缘处安装有若干个沿周向间隔分布的锁紧套,所述上盖板上并位于锁紧套的正上方对应地安装有若干个锁紧壳...
该专利属于苏州联讯仪器股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州联讯仪器股份有限公司授权不得商用。
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