晶圆夹具制造技术

本技术公开一种晶圆夹具，包括：上盖板、下基板、安装于上盖板下表面的PCB板和安装于PCB板下表面并与该PCB板电连接的针板，所述下基板上表面的边缘处安装有若干个沿周向间隔分布的锁紧套，所述上盖板上并位于锁紧套的正上方对应地安装有若干个锁紧壳，所述锁紧壳的上表面开设有一第一安装孔，一可上下移动的锁杆上端的帽体部与第一安装孔的内壁滑动配合，所述锁紧套上端的内壁上具有一沿径向向内的凸缘部，所述锁紧壳的侧壁上并位于所述凸缘部的下方开设有若干个通孔。本技术既便于晶圆的反复安装，又可以实现同步锁紧与解锁，还可以减少对晶圆的污染以及在长时间使用过程中始终保持锁接力量的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶圆夹具，属于晶圆测试。

技术介绍

1、在对晶圆进行电性测试时，需要借助夹具，将晶圆安装于探针针板与挤压盖板之间使得探针于晶圆上的pad区域电导通。因为晶圆的面积相比芯片大很多，因此针板上探针的数量也很多且密集，此时，每根探针与对应晶圆区域间的作用力的一致性很难控制。此外，目前多通过多颗螺钉实现对夹具的锁紧，为了避免多根螺钉间拧紧不平衡的问题，对间隔分布的多根螺丝中的每一根，均不能一次性拧紧，而需要分多次拧紧，经过多次拆卸、拧紧的螺丝容易掉碎屑污染晶圆，且寿命降低、容易断裂。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种晶圆夹具，该晶圆夹具既便于晶圆的反复安装，又可以实现同步锁紧与解锁，还可以减少对晶圆的污染以及在长时间使用过程中始终保持锁接力量的稳定性。

2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种晶圆夹具，包括：上盖板、下基板、安装于上盖板下表面的pcb板和安装于pcb板下表面并与该pcb板电连接的针板，所述针板的下表面与下基板的上表面之间形成一可供晶圆嵌入的测试槽，所述下基板上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆夹具，包括：上盖板（100）、下基板（200）、安装于上盖板（100）下表面的PCB板（300）和安装于PCB板（300）下表面并与该PCB板（300）电连接的针板（400），所述针板（400）的下表面与下基板（200）的上表面之间形成一可供晶圆嵌入的测试槽（500），其特征在于：所述下基板（200）上表面的边缘处安装有若干个沿周向间隔分布的锁紧套（2），所述上盖板（100）上并位于锁紧套（2）的正上方对应地安装有若干个锁紧壳（1），所述锁紧壳（1）的下端穿入锁紧套（2）内；

2.根据权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于：所述针板（400）为陶瓷针板。

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【技术特征摘要】

1.一种晶圆夹具，包括：上盖板（100）、下基板（200）、安装于上盖板（100）下表面的pcb板（300）和安装于pcb板（300）下表面并与该pcb板（300）电连接的针板（400），所述针板（400）的下表面与下基板（200）的上表面之间形成一可供晶圆嵌入的测试槽（500），其特征在于：所述下基板（200）上表面的边缘处安装有若干个沿周向间隔分布的锁紧套（2），所述上盖板（100）上并位于锁紧套（2）的正上方对应地安装有若干个锁紧壳（1），所述锁紧壳（1）的下端穿入锁紧套（2）内；

2.根据权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于：所述针板（400）为陶瓷针板。

3.根据权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于：所述针板（400）通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：廉哲，马飞，周斌，徐鹏嵩，郭孝明，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：

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