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本申请公开了一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器其封装结构，红外探测器芯片晶圆包括衬底晶圆、外延层、层间介质、集成电路、与集成电路相连的微测辐射热计；集成电路处设有贯穿层间介质、外延层及衬底晶圆的通孔，通孔的侧壁设有绝缘层，通孔内填充有导电材...
该专利属于烟台睿创微纳技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台睿创微纳技术股份有限公司授权不得商用。

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