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半导体模块的制造方法是，在将具有第一裸片电极的第一裸片、具有第二裸片电极的第二裸片、连接到第一裸片电极的第一连接部以及连接到第二裸片电极的第二连接部通过密封体密封后，将具有第一桥接电极和第二桥接电极的桥接器搭载于用密封体密封了的结构体。第一...
该专利属于青井电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过青井电子株式会社授权不得商用。

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