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本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体提供一种带有散热装置的半导体封装装置，包括底座、间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构，间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构均设于底座上，冷却机构和间歇性传输机构连接。本发明利...
该专利属于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院长春光学精密机械与物理研究所授权不得商用。

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