一种带有散热装置的半导体封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体芯片封装技术领域，具体提供一种带有散热装置的半导体封装装置，包括底座、间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构，间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构均设于底座上，冷却机构和间歇性传输机构连接。本发明专利技术利用一个电机的驱动，即可实现把芯片储存箱内的半导体芯片进行逐个落下至加工台上、驱动清洁筒对半导体芯片进行吹气清理提高打印质量、驱动夹持件对半导体芯片进行夹持和间歇性传输以便于激光打印装置打印操作、驱动散热装置箱内的冷却液往复进入冷却管内对电机进行冷却散热，防止电机损坏，本发明专利技术联动性高，不需要多个驱动部件，即可实现多重功能，设计巧妙，实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体芯片封装，具体涉及一种带有散热装置的半导体封装装置。

技术介绍

1、半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。

2、半导体芯片的封装流程包括背面减薄、晶圆切割、晶圆贴装、引线键合、塑封、激光打印、切筋成型、成品测试等，其中激光打印是利用激光打印技术对塑封表面打印标识、商品信息等，但目前的激光打印系统需要配合额外的传输带装置和人工进行下料，致使激光打印系统结构复杂，浪费人力物力。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本专利技术旨在提供一种带有散热装置的半导体封装装置，为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案来实现：

2、一种带有散热装置的半导体封装装置，包括底座、间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构，间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构均设于底座上，冷却机构和间歇性传输机构连接。

3、有益地，所述间歇性传输机构包括加工台、电机、椭圆件、传动本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种带有散热装置的半导体封装装置，其特征在于，包括底座（1）、间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构，间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构均设于底座（1）上，冷却机构和间歇性传输机构连接；

2.根据权利要求1所述的一种带有散热装置的半导体封装装置，其特征在于，所述夹持机构包括第二滑块（7）、传动杆（8）、第三滑块（9）以及第四滑块（10），第二滑块（7）滑动连接于第二滑轨（11）上，传动杆（8）固接于第二滑块（7）顶壁，传动杆（8）上固接有两个以上夹持件（15），第三滑块（9）以及第四滑块（10）分别滑动连接于传动杆（8）上，第一滑块（6）以及第...

【技术特征摘要】

1.一种带有散热装置的半导体封装装置，其特征在于，包括底座（1）、间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构，间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构均设于底座（1）上，冷却机构和间歇性传输机构连接；

2.根据权利要求1所述的一种带有散热装置的半导体封装装置，其特征在于，所述夹持机构包括第二滑块（7）、传动杆（8）、第三滑块（9）以及第四滑块（10），第二滑块（7）滑动连接于第二滑轨（11）上，传动杆（8）固接于第二滑块（7）顶壁，传动杆（8）上固接有两个以上夹持件（15），第三滑块（9）以及第四滑块（10）分别滑动连接于传动杆（8）上，第一滑块（6）以及第二滑轨（11）分别滑动连接于底座（1）上。

3.根据权利要求2所述的一种带有散热装置的半导体封装装置，其特征在于，所述椭圆件（4）顶壁固接有第一转杆（18），第一转杆（18）上端固接有偏心轮（19），所述散热装置箱（34）顶壁开设有回液槽（38），回液槽（38）底壁通过第二连接通道（39）和储液腔（35）顶壁连通，传动腔（36）侧壁滑动连接有连接条（42），连接条（42）上端延伸至储液腔（35）内，连接条（42）上端固接有推液板（41），连接条（42）下端固接有第一楔形块（43），传动腔（36）底壁滑动连接有滑片（45），滑片（45）顶壁固接有第二楔形块（44）和延伸杆（46），延伸杆（46）上端穿过第一连接通道（37）延伸至散热装置箱（34）上方，延伸杆（46）上端固接有受力块（47），储液腔（35）顶壁转动连接有阀门（48），阀门（48）通过第二弹性件（49）和储液腔（35）顶壁连接，阀门（48）位于第二连接通道（39）下方，冷却管（40）固接于散热装置箱（34）上，冷却管（40）和储液腔（35）连通，冷却管（40）缠绕于所述电机（3）上，冷却管（40）...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彦庆，余毅，张海宇，郭同健，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：