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本发明公开了一种天线罩金属线路层的制备方法及天线罩，天线罩金属线路层的制造方法包括以下步骤：S1、制备天线罩基材；S2、通过背胶将铜箔粘固在所述天线罩基材的表面上；S3、根据预设的金属线路图案，通过蚀刻工艺将所述铜箔形成对应所述金属线路图案...
该专利属于深圳市飞荣达科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市飞荣达科技股份有限公司授权不得商用。

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