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本申请公开一种芯片叠加封装结构。该芯片叠加封装结构包括引线框架、第一芯片、第二芯片和塑封体，其中引线框架包括基岛以及围绕基岛设置的多个焊线引脚；第一芯片，贴装于基岛靠近引线框架的正面的一侧，且与焊线引脚电连接；第二芯片，贴装于基岛靠近引线框...
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