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半导体结构与组装，可包括中介层，其包含多个中介层上凸块结构；至少一半导体晶粒，经由多个第一焊料材料部分接合至第一组的中介层上凸块结构；至少一间隔物晶粒，经由多个第二焊料材料部分接合至第二组的中介层上凸块结构；以及成型化合物晶粒框，横向围绕每...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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