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实施方式涉及半导体装置。半导体装置具备：第一电极；第二电极；第三电极，配置于第一电极与第二电极之间，沿第一方向延伸，具有第一部分和第二部分；第一导电型的第一半导体层，连接于第一电极，隔着绝缘层而与第一部分对置，且包含硅及碳；第一导电型的第二...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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