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本发明提供一种2.5D封装结构的制备方法，完成半导体衬底第一表面的焊盘制备后，直接于所述焊盘上进行芯片的倒装及形成塑封材料层，提供支撑衬底并将其键合至所述塑封材料层上，翻转并减薄所述半导体衬底，于半导体衬底第一表面上制备金属凸块阵列后去除所...
该专利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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