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本公开是关于半导体技术领域，涉及一种半导体结构及其形成方法、存储器，本公开的半导体结构包括基板、芯片组及导热调节层，其中：芯片组设于基板的一侧，且包括多个沿垂直于基板的方向间隔分布的芯片单元，芯片单元包括衬底及设于衬底表面的电路模块，衬底包...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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