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本申请实施例提供了一种用于晶圆的金属薄膜厚度测量方法、装置、抛光设备和介质，其中方法包括：根据电涡流传感器采集的测量信号，确定晶圆上金属薄膜的基准厚度，其中，测量信号用于指示金属薄膜上不同位置的测量厚度；根据基准厚度包括的调整参数，确定子调...
该专利属于华海清科（北京）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华海清科（北京）科技有限公司授权不得商用。

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