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本技术公开了一种晶片脱胶机，涉及硅片生产技术领域，包括机台，机台的前端开设有清洗槽，机台的顶部设置有升降装置，且升降装置的移动端连接有两组吊臂，清洗槽的上方设置有支撑工装，且支撑工装的顶部夹持连接有待脱胶件，两组吊臂的前端共同连接有定位组件...
该专利属于合肥晶祺电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥晶祺电子科技有限公司授权不得商用。

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