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本发明公开一种高散热多通道可返修SIP封装结构，属于先进封装领域，包括电路基板、焊锡球、支撑球、裸芯片、隔离框以及其他器件；焊锡球、支撑球焊接于电路基板的背面；裸芯片、隔离框以及其他器件焊接于电路基板的正面。本发明可根据实际设计需求调整隔离...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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