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半导体结构和半导体结构的制造方法技术
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文档序号:40597745
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本公开实施例涉及半导体领域,提供一种半导体结构和半导体结构的制造方法,半导体结构包括:承载结构;位于所述承载结构上的堆叠结构;所述堆叠结构包括堆叠设置的散热板和芯片模块,所述芯片模块至少包括一个芯片;所述散热板在所述承载结构上的正投影的面积...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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