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本公开实施例涉及半导体领域，提供一种半导体结构、半导体结构的制造方法和半导体器件，半导体结构包括：基板，所述基板具有凹槽和供电引脚；存储模块，位于所述凹槽内；所述存储模块包括在第一方向堆叠的多个存储芯片，所述第一方向平行于所述凹槽的底面；每...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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