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提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：重分布线结构，包括多个重分布线图案；第一半导体芯片和第二半导体芯片，在重分布线结构上并且彼此间隔开；桥接结构，在第一半导体芯片、第二半导体芯片与重分布线结构之间，并且包括被配置为将第一半导体芯片...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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