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一种半导体封装包括：第一晶圆，包括位于第一半导体衬底上的第一内连结构；多个第一半导体装置，直接接合至第一内连结构，其中每一第一半导体装置包括穿孔；包封体，环绕每一第一半导体装置；第一接合层，在包封体及第一半导体装置之上延伸；多个第一焊盘，位...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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