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提供了具有堆叠的半导体管芯的封装结构及其形成方法，该堆叠的半导体管芯具有波浪形侧壁。封装结构包括：接合在一起的第一管芯和第二管芯；横向密封所述第一管芯的第一密封剂；以及横向密封所述第二管芯的第二密封剂，其中，在横截面中，与所述第二密封剂接触...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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