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一种半导体器件可以包括：第一半导体结构，其包括第一导电层和被连接到第一导电层的四个第一接合焊盘；以及第二半导体结构，其包括第二导电层和被连接到第二导电层的四个第二接合焊盘，其中，四个第一接合焊盘被配置为被设置为具有相应的中心，所述相应的中心...
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