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本发明提供了一种用于镀金的无氰型镀金电镀液，该无氰型镀金电镀液的主要组分为：金的无机盐，主络合剂巴比妥或其盐，辅助络合剂有机多膦酸。使用该无氰型镀金电镀液的操作条件为：ｐＨ范围为１０～１４，电流密度０．０５Ａ／ｄｍ２～０．４Ａ／ｄｍ２，温度...
该专利属于福州大学所有，仅供学习研究参考，未经过福州大学授权不得商用。

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