【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于镀金的无氰型镀金电镀液，其特征在于：所述无氰型镀金电镀液配方组分包括：金的无机盐，主络合剂巴比妥或其盐，辅助络合剂有机多膦酸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙建军，陈金水，游乐星，邱清一，
申请(专利权)人：福州大学，
类型：发明
国别省市：35
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