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一种集成电路器件包括设置在衬底上的晶体管和与晶体管电连接的电容器结构，其中电容器结构包括第一电极、设置在第一电极上的电介质膜复合物和设置在电介质膜复合物上的第二电极，电介质膜复合物包括包含反铁电材料的第一电介质膜、分布和设置在第一电介质膜中...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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