温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种发光器件封装及其制造方法。根据本发明的发光器件封装包括：在衬底中形成的沟槽；在所述衬底中的所述沟槽的第一区域上直接生长的发光结构；在所述衬底上的电极；连接所述电极和所述发光结构的引线键合；和填充所述沟槽的填料。...
该专利属于ＬＧ伊诺特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ＬＧ伊诺特有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。