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公开了三维(3D)存储装置和制造方法。公开的3D存储装置包括第一半导体结构，第一半导体结构包括：第一区域中的第一类型贯穿堆叠结构的阵列和第二区域中的第二类型贯穿堆叠结构的阵列；以及将第一类型贯穿堆叠结构的阵列与第二类型通过堆叠结构的阵列分隔...
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