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本技术提供一种半导体工艺腔室，包括腔体，腔体内设置有托盘组件以及保温圈组件，托盘组件用于承载晶圆，保温圈组件包括保温圈以及第一加热组件，保温圈环绕设置于托盘组件的周围；第一加热组件环绕设置于保温圈的周围，用于控制保温圈的温度，使之保持在设定...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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