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本发明公开了一种微流控芯片微电极工艺，涉及微流控芯片技术领域。本发明包括如下步骤：设计电极流道，在微流控芯片基片上加工电极流道与两个电极孔，并将微流控芯片基片与盖片键合，将微流控芯片和伍德合金棒分别预加热，然后通过灌注装置将加热后的伍德合金...
该专利属于苏州恒芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州恒芯微电子有限公司授权不得商用。

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