【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微流控芯片，具体涉及一种微流控芯片微电极工艺。
技术介绍
1、微流控芯片的微电极的制作方法有以下几种：1、利用氧化铟锡(ito)制作，这种方法制作电极的缺点是：电极厚度有限，制作周期长，工艺复杂，无法制作与流道同一平面的电极，2、利用金或铜制作，这种方法制作电极的缺点是，制作周期长，工艺复杂，无法制作与流动同一平面的电极，3、利用银浆制作，这种电极的缺点是：银浆的价格较高，性质不稳定容易变质，因此目前出现一种利用伍德合金作为电极材料的新制作方法，可以有效解决上述问题。
2、现有的使用伍德合金作为电极材料的微流控芯片微电极的制作方法，需要将外径大于电极孔径的伍德合金棒逐渐推进电极孔中，而这种灌注方式不仅不便于伍德合金棒与电极孔的对位，容易使二者错位，还需要依靠芯片的热量对伍德合金棒进行加热，使伍德合金棒的进给速度较慢，影响灌注进程，还会使未加热为此提出一种微流控芯片微电极工艺。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：为解决现有的使用伍德合金作为电极材料的微流控芯片微电极的制作方法，需要将外径大于电极孔径的伍德合金棒逐渐推进电极孔中，而这种灌注方式不仅不便于伍德合金棒与电极孔的对位，容易使二者错位，还需要依靠芯片的热量对伍德合金棒进行加热，使伍德合金棒的进给速度较慢，影响灌注进程的问题，本专利技术提供了一种微流控芯片微电极工艺。
2、本专利技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
3、一种微流控芯片微电极工艺，包括如下步骤：
...【技术保护点】
1.一种微流控芯片微电极工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片微电极工艺，其特征在于，所述灌注装置包括灌注底座(1)，所述灌注底座(1)的顶部固定安装有机架(2)，所述机架(2)上固定安装有驱动滑轨(3)，所述驱动滑轨(3)的底部滑动安装有驱动滑块(4)，所述驱动滑块(4)的底部固定安装有吊架(5)，所述吊架(5)的底端固定安装有两个加热杆(6)，所述加热杆(6)之间固定安装有同一个芯片盒(7)，所述灌注底座(1)的顶部固定安装有保温箱(8)和推料伸缩杆(10)，所述保温箱(8)位于所述芯片盒(7)、所述推料伸缩杆(10)之间，所述推料伸缩杆(10)的伸缩端延伸至所述保温箱(8)的内部，所述保温箱(8)的顶部开设有进料孔(9)，所述保温箱(8)的内部设置有相适配的U形导板(12)和伍德合金棒本体(28)，所述U形导板(12)的顶部固定安装在所述进料孔(9)的内部，所述保温箱(8)靠近所述芯片盒(7)的一侧开设有与挤出孔(13)，所述芯片盒(7)、所述U形导板(12)、所述挤出孔(13)和所述推料伸缩杆(10)的位置均相对应，所述芯片盒
3.根据权利要求2所述的一种微流控芯片微电极工艺，其特征在于，所述挤压组件固定安装于所述保温箱(8)靠近所述芯片盒(7)一侧的多个调节电推杆(14)，多个所述调节电推杆(14)沿所述挤出孔(13)的轴线均匀分布，所述调节电推杆(14)靠近所述挤出孔(13)的伸缩端均固定安装有挤压杆(15)，所述挤压杆(15)均滑动安装在所述保温箱(8)的侧壁上。
4.根据权利要求2所述的一种微流控芯片微电极工艺，其特征在于，所述转料组件包括固定安装于所述保温箱(8)内壁上的固定杆(16)，所述固定杆(16)的底部固定安装有旋转架(17)，所述旋转架(17)的底部转动安装有与所述伍德合金棒本体(28)相适配的转筒(18)，所述转筒(18)位于所述U形导板(12)、所述挤出孔(13)之间，所述转筒(18)与所述U形导板(12)、所述挤出孔(13)的位置相对应，所述旋转架(17)的一侧固定安装有旋转电机(19)，所述旋转电机(19)的输出端驱动安装有转轴(20)，所述转轴(20)上固定套接有驱动齿轮(21)，所述转筒(18)上固定套接有与所述驱动齿轮(21)相啮合的从动齿环(22)。
5.根据权利要求2所述的一种微流控芯片微电极工艺，其特征在于，两个所述加热杆(6)之间固定安装有加热片(26)，所述加热片(26)与所述芯片盒(7)的侧壁相接触。
6.根据权利要求2所述的一种微流控芯片微电极工艺，其特征在于，所述芯片盒(7)的顶部内壁开设有导入槽(27)。
7.根据权利要求4所述的一种微流控芯片微电极工艺，其特征在于，所述转筒(18)的内壁上固定安装多个切割刃(23)，所述切割刃(23)沿所述转筒(18)的轴线均匀分布。
8.根据权利要求4所述的一种微流控芯片微电极工艺，其特征在于，所述保温箱(8)的两侧均固定安装有加热器(24)，两个所述加热器(24)之间固定安装有同一个与所述伍德合金棒本体(28)相适配的加热筒(25)，所述加热筒(25)位于所述U形导板(12)、所述转筒(18)之间，所述加热筒(25)的位置与所述U形导板(12)、所述转筒(18)相对应。
...【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片微电极工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片微电极工艺，其特征在于，所述灌注装置包括灌注底座(1)，所述灌注底座(1)的顶部固定安装有机架(2)，所述机架(2)上固定安装有驱动滑轨(3)，所述驱动滑轨(3)的底部滑动安装有驱动滑块(4)，所述驱动滑块(4)的底部固定安装有吊架(5)，所述吊架(5)的底端固定安装有两个加热杆(6)，所述加热杆(6)之间固定安装有同一个芯片盒(7)，所述灌注底座(1)的顶部固定安装有保温箱(8)和推料伸缩杆(10)，所述保温箱(8)位于所述芯片盒(7)、所述推料伸缩杆(10)之间，所述推料伸缩杆(10)的伸缩端延伸至所述保温箱(8)的内部，所述保温箱(8)的顶部开设有进料孔(9)，所述保温箱(8)的内部设置有相适配的u形导板(12)和伍德合金棒本体(28)，所述u形导板(12)的顶部固定安装在所述进料孔(9)的内部，所述保温箱(8)靠近所述芯片盒(7)的一侧开设有与挤出孔(13)，所述芯片盒(7)、所述u形导板(12)、所述挤出孔(13)和所述推料伸缩杆(10)的位置均相对应，所述芯片盒(7)靠近所述保温箱(8)的一侧开设有灌注槽(11)，所述保温箱(8)靠近所述芯片盒(7)的一侧设置有用于将所述伍德合金棒本体(28)一端加工成锥形的挤压组件，所述保温箱(8)的内部设置有用于驱动所述伍德合金棒本体(28)旋转以加快锥形尖端成形的转料组件。
3.根据权利要求2所述的一种微流控芯片微电极工艺，其特征在于，所述挤压组件固定安装于所述保温箱(8)靠近所述芯片盒(7)一侧的多个调节电推杆(14)，多个所述调节电推杆(14)沿所述挤出孔(13)的轴线均匀分布，所述调节电推杆(14)靠近所述挤出孔(13)的伸缩端均固定安装有挤压杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：王丹丹，李真颜，刘彤，
申请(专利权)人：苏州恒芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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