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本发明公开了一种多芯片互联实现方法，包括以下步骤：S1：玻璃层安装在玻璃基板上并设置空腔；S2：在空腔内设置多个导体柱；S3：将芯片设置在空腔中，在芯片顶面设置多个导体柱，使用有机介质层填充芯片掩埋空腔；S4：在玻璃层上生成上再分配层和上连...
该专利属于成都奕成集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都奕成集成电路有限公司授权不得商用。

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