温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

公开了集成电路封装件、集成电路封装件的操作方法和集成电路。用于扫描测试半导体芯片的集成电路封装件包括：至少一个第一输入垫，被配置为接收第一输入信号；至少一个芯片，连接到第一输入垫；以及至少一个第一输出垫，被配置为接收由所述至少一个芯片生成的...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。