集成电路封装件、集成电路封装件的操作方法和集成电路技术

公开了集成电路封装件、集成电路封装件的操作方法和集成电路。用于扫描测试半导体芯片的集成电路封装件包括：至少一个第一输入垫，被配置为接收第一输入信号；至少一个芯片，连接到第一输入垫；以及至少一个第一输出垫，被配置为接收由所述至少一个芯片生成的第一输出信号，其中，所述至少一个芯片中的每个包括：至少一个第二输入垫，被配置为接收第二输入信号；多个扫描链；第一测试电路和第二测试电路，共享所述多个扫描链；以及至少一个第二输出垫，被配置为从第一测试电路接收第二输出信号。

【技术实现步骤摘要】

专利技术构思涉及用于扫描测试半导体芯片的集成电路封装件、集成电路封装件的操作方法和集成电路，并且例如涉及对共享扫描链的多个测试电路执行半导体封装测试和电裸片分选(electric die sorting，eds)测试的集成电路封装件。

技术介绍

1、将扫描测试用于集成电路(ic)的有效测试的方法被广泛使用。扫描测试是通过用扫描触发器替换典型触发器并将扫描触发器配置为一个或多个移位扫描链来测试典型触发器的方法。

2、接收用于确定半导体芯片是否有缺陷的信号的测试垫可被球出(ball-out)到单个芯片。球出意味着垫暴露于电路的外部以接收信号。

3、然而，在多芯片封装件中将芯片的所有测试垫暴露于外部可能在物理上受到限制。因此，当缺陷芯片包括在多芯片封装件中时，可存在测试装置不能连接到暴露于外部的垫的问题，因此会需要分离每个半导体芯片并检查半导体芯片的缺陷。

技术实现思路

1、专利技术构思提供了一种集成电路封装件，该集成电路封装件即使在多芯片封装状态下也可使用共享扫描链的两个测试电路来测试半导本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于扫描测试半导体芯片的集成电路封装件，所述集成电路封装件包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中，

3.根据权利要求2所述的集成电路封装件，其中，信号选择电路被配置为基于选择信号选择性地将第一输入信号提供给第一测试电路。

4.根据权利要求2所述的集成电路封装件，其中，所述至少一个芯片中的每个还包括：输出选择电路，被配置为接收第一输出信号和第二输出信号。

5.根据权利要求4所述的集成电路封装件，其中，当第一输入信号被输入到第一测试电路时，输出选择电路将第一输出信号输出到第一输出垫。

6.根据权利要求4所述的集...

【技术特征摘要】

1.一种用于扫描测试半导体芯片的集成电路封装件，所述集成电路封装件包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中，

3.根据权利要求2所述的集成电路封装件，其中，信号选择电路被配置为基于选择信号选择性地将第一输入信号提供给第一测试电路。

4.根据权利要求2所述的集成电路封装件，其中，所述至少一个芯片中的每个还包括：输出选择电路，被配置为接收第一输出信号和第二输出信号。

5.根据权利要求4所述的集成电路封装件，其中，当第一输入信号被输入到第一测试电路时，输出选择电路将第一输出信号输出到第一输出垫。

6.根据权利要求4所述的集成电路封装件，其中，当第二输入信号被输入到第一测试电路时，第一测试电路被配置为将第一输出信号输出到第二输出垫。

7.根据权利要求4所述的集成电路封装件，其中，当第一输入信号被输入到第二测试电路时，输出选择电路被配置为将第二输出信号输出到第一输出垫。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的集成电路封装件，其中，

9.一种用于扫描测试半导体芯片的集成电路封装件的操作方法，所述操作方法包括：

10.根据权利要求9所述的操作方法，还包括：将第二输入信号输入到第二输入垫，第二输入垫暴露于第一测试电路的外部和半导体芯片的外部。

11.根据权利要求9所述的操作方法，其中，确定第一输入信号被提供给第一测试电路还是第二测试电路的步骤包括：当选择信号的逻辑值处于低状态时，将第一输入信号提供...

【专利技术属性】
技术研发人员：安泰雄，朴永仁，张埈荣，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：