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本文公开了具有无机管芯间填充结构的IC管芯复合物。准单片多管芯复合物包括位于相邻的IC管芯之间的空间内的主要填充结构。可以具有无机成分的填充材料层可以接合到主体基板，并且可以被图案化，从而形成占据主体基板的第一部分的主要填充结构。IC管芯可...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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