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半导体装置和半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:40465651
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半导体装置具备半导体层(10),该半导体层具有形成有元件构造的元件区域(101)和位于元件区域的周围的末端区域(102)。末端区域具有:多个保护环(16),设在半导体层的第1深度范围;以及降低表面电场层(17),设在半导体层的与第1深度范围...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
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