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本发明提供一种具有终端结构的半导体器件及其制造方法，半导体器件包括：第一主表面和第二主表面，第二主表面与第一主表面相对；第一导电类型的漂移区，第一导电类型的漂移区设于第一主表面和第二主表面之间；至少一个沟槽对，沟槽对由第一主表面延伸至第一导...
该专利属于赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司授权不得商用。

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