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本技术提供一种包括一或多个散热系统的半导体封装。所述半导体封装可包括：一或多个积体电路晶粒；包封体，环绕所述一或多个积体电路晶粒；重布线结构，位于所述一或多个积体电路晶粒以及包封体之上。重布线结构可包括一或多个散热系统，所述一或多个散热系统...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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