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本发明公开了一种封装体的磁控溅射镀膜方法及封装体，其中，封装体的磁控溅射镀膜方法包括以下步骤：提供封装体，在所述非溅镀区靠近所述溅镀区的一侧边缘制备凹槽；在所述非溅镀区上设置遮挡层，其中，所述遮挡层靠近所述凹槽的一端朝向所述溅镀区延伸，所述...
该专利属于歌尔微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔微电子股份有限公司授权不得商用。

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