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本公开提供了生成伪焊盘图案的方法。根据本公开的实施例的制造三维集成电路器件的方法包括：接收包括设置在划线区域中的器件区域的设计布局，识别划线区域的围绕器件区域的中心部分和围绕中心部分的边缘部分，将边缘部分划分成多个矩形分区；将伪图案叠加在多...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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