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本申请公开了一种BAW滤波器晶圆级封装方法，该方法包括：将提供的第一BAW晶圆的第一表面和第二BAW晶圆的第一表面贴合后，进行晶圆级键合，对晶圆级键合后的BAW晶圆的第一表面进行刻蚀形成硅通孔，使晶圆级键合后的金属焊垫暴露出来，在BAW晶圆...
该专利属于深圳新声半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳新声半导体有限公司授权不得商用。

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