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本发明公开了一种多芯片侧装集成封装结构及方法，所述结构包括：基板；主芯片，所述主芯片焊接在基板上；侧装芯片，所述侧装芯片通过胶黏剂贴装在基板上，所述主芯片和侧装芯片侧面互联；塑封料，所述塑封料对主芯片和侧装芯片进行封装；所述方法包括以下步骤...
该专利属于华天科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（南京）有限公司授权不得商用。

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