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本新型的实施例提供一种封装结构包括第一晶粒、围绕第一晶粒的绝缘材料、延伸穿过绝缘材料的第一天线，其中所述第一天线包括：第一导电板，延伸穿过绝缘材料；以及多个第一导电柱，延伸穿过绝缘材料，其中第一导电板设置于所述多个第一导电柱与第一晶粒之间；...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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