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提供了一种微电子组件，包括：位于第一层中的第一多个集成电路(IC)管芯；位于第二层中的第二多个IC管芯，第二层位于第一层与第三层之间；以及位于第三层中的第三多个IC管芯。在一些实施例中，第二多个IC管芯包括呈行和列的阵列的IC管芯，第二多个...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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