【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及针对半导体集成电路(ic)封装中的细粒度的分解服务器架构的技术、方法和设备。
技术介绍
1、电子电路当通常制作在半导体材料(例如硅)的晶圆上时，被称为ic。具有这样的ic的晶圆典型地被切割成众多单个管芯。管芯可以被封装成含有一个或多个管芯以及其他电子部件(例如电阻器、电容器和电感器)的ic封装。ic封装可以被集成到电子系统(例如消费电子系统)或者服务器(例如主机)上。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种微电子组件，包括：
2.根据权利要求1所述的微电子组件，其中：
3.根据权利要求1所述的微电子组件，其中：
4.根据权利要求1所述的微电子组件，其中：
5.根据权利要求1-4中的任何一项所述的微电子组件，其中，所述第一多个IC管芯包括比所述第二多个IC管芯中的晶体管小的晶体管。
6.根据权利要求1-5中的任何一项所述的微电子组件，其中，所述第一多个IC管芯中的第一IC管芯包括比所述第一多个IC管芯中的第二IC管芯中的晶体管小的晶体管。
7.根据权利要求6所述的微电子组件，其中，所述第一IC...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种微电子组件，包括：
2.根据权利要求1所述的微电子组件，其中：
3.根据权利要求1所述的微电子组件，其中：
4.根据权利要求1所述的微电子组件，其中：
5.根据权利要求1-4中的任何一项所述的微电子组件，其中，所述第一多个ic管芯包括比所述第二多个ic管芯中的晶体管小的晶体管。
6.根据权利要求1-5中的任何一项所述的微电子组件，其中，所述第一多个ic管芯中的第一ic管芯包括比所述第一多个ic管芯中的第二ic管芯中的晶体管小的晶体管。
7.根据权利要求6所述的微电子组件，其中，所述第一ic管芯不包括具有铁磁材料的晶体管，并且所述第二ic管芯包括具有铁磁材料的晶体管。
8.根据权利要求6所述的微电子组件，其中，所述第一ic管芯包括被配置为与所述第二ic管芯中的晶体管相比在更低的电压下操作的晶体管。
9.根据权利要求1-8中的任何一项所述的微电子组件，其中：
10.根据权利要求1所述的微电子组件，还包括片上网络(noc)，其中，所述noc包括：
11.根据权利要求10所述的微电子组件，其中：
12.一种ic封装，包括：
13.根据权利要求12所述的ic封装，其中：所述第二ic管芯包括导电地耦合到所述第一多个ic管芯中的一个或多个ip核心的电路。
14.根据权利要求13所述的ic封装，其中，所述ip核心中的至少一个ip核心包括处理器电路系统，并且所述电路包括电压调节器电路。
15.根据权利要求12-14中的任何一项...
【专利技术属性】
技术研发人员：C·L·莫尔纳，A·A·埃尔谢尔比尼，T·卡尔尼克，S·M·利夫，R·J·穆诺茨，J·赛博特，J·M·斯旺，N·纳西夫，G·S·帕斯达斯特，K·巴拉斯，N·查德瓦尼，D·E·尼科诺夫，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。