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一种三维(3D)存储器器件，包括：衬底；设置在衬底上的外围器件；存储器堆叠体，设置在外围器件上方，并且包括多个导体/电介质层对；以及多个存储器串，存储器串中的每个存储器串延伸穿过存储器堆叠体。外围器件至少包括设置在衬底上的晶体管。晶体管包括...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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