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本发明提供了一种单晶硅棒定向截断方法、装置、电子设备和存储介质，该方法包括：截断单晶硅棒得到单晶硅棒的光滑表面；获取用于支撑单晶硅棒的支撑模块的位置信息，位置信息包括支撑模块距离光滑表面的位移和支撑模块的倾角；获取单晶硅棒的实时晶向偏差角度...
该专利属于万华化学集团电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万华化学集团电子材料有限公司授权不得商用。

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