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本发明涉及一种光刻胶的烘干方法半导体结构及电子设备，光刻胶的烘干方法，光刻胶涂覆在载体的表面，烘干方法包括以下步骤：将载体置于加热装置上方第一预设距离，加热装置向载体辐射热量，烘烤载体表面的光刻胶；将载体置于加热装置上，载体和加热装置接触，...
该专利属于长电集成电路（绍兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电集成电路（绍兴）有限公司授权不得商用。

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