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本申请提供一种晶圆大电阻测试结构、测试方法及测试系统，应用于晶圆测试技术领域，其中对晶圆上待测试的待测大电阻结构引入并联容性支路构成并联测试支路，进而利用量测机台对该并联测试支路进行不同频率的交流信号下对应阻值的量测，从而根据量测结果计算得...
该专利属于上海积塔半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海积塔半导体有限公司授权不得商用。

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